AGROPERÚ Informa Revista del agro peruano
Entre el jueves 22 y sábado 24 de agosto se realizará en Lima el primer Congreso Internacional de Packaging que abordará el uso de soluciones tecnológicas como la inteligencia artificial, la robótica, el Machine Learning y la automatización para aportar un nuevo enfoque del packaging y la logística, destinado a transformar a las empresas en fábricas y almacenes más eficientes, inteligentes y productivos.
El evento que tendrá lugar en el marco de la Feria Internacional de Envases, Empaques y Embalajes – Pack Perú Expo 2024, es organizado por la Asociación de Packaging del Perú en alianza con la Asociación Gremial Unión de Impresores de Perú (AGUDI) y tendrá expositores invitados de España, Brasil, Argentina, Colombia y Chile, quienes debatirán sobre los nuevos retos y enfoques en el marco de los tres ejes temáticos del evento: Thinking Packaging, Packaging sostenible, Packaging 4.0 e Inteligencia Artificial.
El Congreso es la primera actividad de la recientemente creada Asociación de Packaging del Perú que nace para representar, promover y apoyar de manera imparcial y sin fines de lucro, los intereses comunes de las empresas de toda la cadena de valor del packaging en nuestro país. Se estima que en la actualidad son alrededor de 4,000 empresas peruanas dedicadas al packaging en envases y empaques, embalajes, maquinarias y equipos, materia prima, accesorios e insumos y servicios. De estas empresas en total, el 75% son mypes, un 20% medianas, mientras que solo un 5% es gran empresa.
Para Lisbeth Azahuanche -gerente de Pack Perú Expo, el Primer Congreso Internacional de Packaging nace para dar a conocer las tendencias y el futuro de la amplia industria del envase y embalaje, además representa una gran oportunidad de debatir, analizar e intercambiar experiencias y conocimientos sobre innovación y sostenibilidad con empresarios vinculados al sector de alimentos, bebidas, agroindustria, farmacia, cosmética, textil e impresión.
El evento tendrá lugar en el complejo Villa Ciudad Ferial (altura del km 19 de la Panamericana Sur, costado de la Universidad Científica del Sur), en Lima.
